近日，英飞凌科技股份公司，推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。CIPOS™ Maxi IPM IM818-LCC是现有IM818系列的新产品，集成了优化的6通道1200V SOI栅驱动程序和6个TRECHSTOP™ IGBT，从而提高系统可靠性，并优化PCB尺寸和系统成本。IM818-LCC在功率密度水平上开辟了新天地，它提供了1200 V 15A高达3.0 kW的额定功率。

该IPM封装为DIP 36x23D。这使得它成为最小的1200V IPM封装，在同类产品中具有最高的功率密度和最佳性能。IM818系列提供功能齐全、结构紧凑、热传导良好的逆变器解决方案。它特别适用于低功率电机驱动的应用，如风扇，泵和室外风机的供暖，通风和空调。

IM818系列提供了一个隔离的双列直插转模封装，具有优异的热性能和电气隔离。它满足电磁干扰要求和过载保护的苛刻设计需求。IM818系列集成了坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器，提供了内置的死区时间，以防止瞬变损坏。

它具有所有通道欠压锁定和过电流关机保护功能。凭借其多功能引脚，这款IPM可针对不同用途提供很高的设计灵活性。除保护功能外，IPM还配备了一个独立的UL认证的温度热敏电阻。发射极引脚可用于所有相电流监测，从而使应用系统易于控制。

供货情况

现在可以订购CIPOS Maxi IM818系列。现有的CIPOS Maxi IM818系列包括5 A、10 A和15 A额定功率可达3.0 kW。如欲了解更多信息，敬请访问www.infineon.com/IPM。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年（截止9月30日），公司的销售额达85亿欧元，在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。