英飞凌科技股份公司日前宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。【详细】

据外媒报道，英飞凌（Infineon）和罗伯特·博世公司（Robert Bosch GmbH）推出一款超低损耗二极管，可用于轻型汽车发电机。与传统电压整流方法相比，这种有源整流二极管（active rectifier diode）可将发电机的效率提高达8%。【详细】

英飞凌科技推出业界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1（Power Delivery Microcontroller Gen1），是英飞凌第一代USB 支持PD的MCU，针对需要高达28 V（140 W）的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持USB PD 3.1规范中定义的更大功率，并利用MCU提供额外的控制功能。新产品非常适合消费市场、工业市场和通信市场的诸多应用，如智能扬声器、路由器、电动工具和园艺工具等。【详细】

随着数字化基础设施进一步完善，工业互联网市场应用将呈现爆炸性增长状态，推动AIoT产业持续高速发展。近期，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE联合深圳市新一代信息通信产业集群共同主办的“2021国际AIoT生态发展大会”于深圳隆重举行。【详细】

近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。为能够帮助支付卡制造商满足不断成长的新兴市场，全球智能卡支付解决方案领导厂商英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA（OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA），推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。【详细】

航天级可编程逻辑器件（FPGA）需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求，英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出业界首款高容量抗辐射（RadTol）NOR闪存产品，该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。【详细】

近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，该系列采用TO-247-3-HCC封装，能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 A的丰富产品组合，可轻松替换前代技术，如英飞凌TRENCHSTOP 5 WR5、HighSpeed 3 H3技术。该系列针对家用和商用空调系统以及焊接应用的功率因数校正（PFC）进行了优化。【详细】

英飞凌科技Bipolar有限公司进一步拓展晶闸管/二极管模块产品组合。全新Prime Block 50毫米模块采用焊接技术，60毫米模块采用压接技术。当60毫米占板空间所需电流超过600A或50毫米占板空间所需电流超过330A时，它们可带来最佳性能。这可以避免模块的并联（当并联不可行时）。Prime Block模块非常适合用于工业AC和DC驱动及UPS中的整流器和旁路。【详细】

由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover，是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。本款卫星导航配备了5、6、7英寸显示器，并采用英飞凌科技股份有限公司（FSE:IFX/OTCQX：IFNNY)的 AIROC™ CYW43455 Wi-Fi蓝牙combo芯片。AIROC无线解决方案以单个芯片整合Wi-Fi 5（802.11 ac）与蓝牙 5.0 技术，增加了快速、稳定的无线网络连接，这对导航设备而言至关重要。英飞凌AIROC系列包含多款提供可靠、高性能连接的无线解决方案。【详细】

近日，英飞凌科技股份公司，推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块（IPM）。CIPOS™ Maxi IPM IM818-LCC是现有IM818系列的新产品，集成了优化的6通道1200V SOI栅驱动程序和6个TRECHSTOP™ IGBT，从而提高系统可靠性，并优化PCB尺寸和系统成本。IM818-LCC在功率密度水平上开辟了新天地，它提供了1200 V 15A高达3.0 kW的额定功率。【详细】